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旅游信息网站开发,怎么用FTP做网站,东莞哪里有网页设计,虚拟主机销售系统目录 4.17.1 概述 4.17.2 适用范围 4.17.3 目的与依据 4.17.4 方案内容#xff1a;基准建立 4.17.5 第二基准#xff08;基准 A#xff09; 4.17.6 第三基准#xff08;基准 B#xff09; 4.17.7 共面性 方法 1#xff1a;支撑面法 方法 2#xff1a;回归平面法…目录4.17.1 概述4.17.2 适用范围4.17.3 目的与依据4.17.4 方案内容基准建立4.17.5 第二基准基准 A4.17.6 第三基准基准 B4.17.7 共面性方法 1支撑面法方法 2回归平面法4.17.8 焊球直径4.17.9 焊球实际位置4.17.10 封装尺寸 aaa4.17.11 焊球高度4.17.12 支撑高度A1、A3方法 1方法 24.17.13 安装高度4.17.14 平面度4.17.1 概述球栅阵列BGA封装的外部尺寸在设计指南及单项标准中已有规定。然而不同企业和个人采用的外部尺寸测量方法存在差异导致半导体制造商与终端用户之间的测量结果出现偏差。此外设计指南中部分尺寸的测量难度极大。因此本指南旨在明确并标准化 BGA 封装的测量方法。图 4.17-1图 4.17-2图 4.17-3图 4.17-44.17.2 适用范围本部分规定了 BGA 封装测量所采用的方法定义。4.17.3 目的与依据本方案的目的是统一 BGA 封装机械验证所采用的方法。本文提出的方法具有合理性既适用于自动化成像 / 测量系统也适用于 BGA 封装应用行业中使用的简易量块系统。本方案提供的建议符合封装制造、集成电路测试、组装制造及 BGA 封装应用终端行业的需求。建议不聚焦于 BGA 应用领域的某一特定方面而是覆盖封装的所有应用场景。机械验证方法的简化可确保大规模用户与小批量用户均能具备完成必要检测任务的能力从而验证 BGA 封装是否符合所有 JEDEC 标准要求。上述测量可采用手动或自动方式进行。若某一规定尺寸的测量需破坏封装才能完成难度极大则可通过其他尺寸计算得出该尺寸数值。4.17.4 方案内容基准建立在确定后续参数测量结果前必须先建立作为测量参考基准的主基准。所有基准参考均需遵循 JEDEC 标准术语规范。4.17.5 第二基准基准 A在封装的 E 面见图 4.17-1上至少需选取 4 个点点 1 - 点 4见图 4.17-5并通过这些点绘制直线线 1-2 和线 3-4。基准 A 为通过这两条直线中点点 5 和点 6的直线。4.17.6 第三基准基准 B在封装的 D 面上见图 4.17-1选取与基准 A 重合的 2 个点点 7 和点 8见图 4.17-6。通过该直线线 7-8中点且垂直于基准 A 的直线定义为基准 B。图 4.17-5图 4.17-64.17.7 共面性共面性偏差定义为每个焊球的顶点到支撑面Seating Plane的距离。测量支撑面经计算得出到每个焊球最高点的距离其中最大测量值即为封装的共面性偏差。允许的偏差值由 ddd 定义见图 4.17-9。方法 1支撑面法任意单个焊球的共面性偏差为该焊球顶点到共面性参考面三点支撑面的垂直距离。整个封装的共面性偏差等于所有焊球中测得的最大共面性偏差值。需确定每个焊球的顶点焊球顶点是焊球表面在空间中的三维点其到基板的垂直距离最大参见 4.17.11 焊球高度。选取到基板垂直距离最大的三个焊球顶点由这三个顶点构成的平面定义为 “支撑面”见图 4.17-7。构成支撑面的三个焊球所形成的三角形必须完全包含封装重心C.O.G.的投影该支撑面才视为有效。若支撑面无效则选取下一个到基板垂直距离最大的焊球作为候选支撑焊球并继续寻找有效支撑面。若支撑面经过封装重心则该支撑面有效但可能存在多个有效支撑面。当存在多个有效支撑面时应选择产生最恶劣测量结果的支撑面作为该支撑面相关测量的基准。图 4.17-7图 4.17-8图 4.17-9方法 2回归平面法回归平面是通过所有焊球顶点的最佳拟合平面用于模拟封装在回流焊表面贴装过程中的共面性状态。需确定每个焊球的顶点焊球顶点是焊球表面在空间中的三维点其到基板的垂直距离最大参见 4.17.11 焊球高度见图 4.17-10。采用 “最小二乘法” 算法通过所有焊球顶点拟合得到最佳平面该平面即为回归平面。随后将回归平面平行偏移至到基板垂直距离最大的焊球顶点处。注共面性测量优先采用方法 1。若方法 2 的测量结果与方法 1 具有相关性则方法 2 可作为可接受的替代方案。图 4.17-104.17.8 焊球直径焊球直径指在焊球最大直径处能够外接焊球圆周的最小圆的直径。该最佳拟合圆需与支撑面平行。将封装放置在支撑面上测量最佳拟合圆的直径见图 4.17-11。图 4.17-114.17.9 焊球实际位置任意单个焊球的实际位置偏差指该焊球的理论中心位置与实际测量中心位置之间的距离测量基准为根据封装边缘特征得出的基准见图 4.17-12。该基准代表封装的中心线由特征控制框中的基准特征参考定义见图 4.17-4。需为每个焊球确定最佳拟合圆参见 4.17.8 焊球直径该圆与基板平行且在焊球最大直径处外接焊球圆周。以该最佳拟合圆的圆心作为参考点确定每个焊球的实际位置。构建所有焊球均位于理论位置的理想封装模型将该模型与被测封装进行叠加使理想封装与实际封装的本体边缘尽可能重合。每个焊球的位置偏差可通过理想位置与实际位置的差值确定。偏差计算为从理想位置指向实际位置的矢量该矢量的长度必须小于位置公差带的半径。若适用验收时需考虑焊球直径偏离特征控制框中规定的材料状态所产生的附加公差。图 4.17-124.17.10 封装尺寸 aaa封装在两个方向上的尺寸由能够外接封装边缘的最大正方形或矩形与最小正方形或矩形的长度和宽度确定。将封装放置在支撑面上使封装的 1 号引脚与量块对齐确保封装边缘处于封装公差范围内见图 4.17-13。其中“aaa” 代表封装边缘的表面轮廓公差。图 4.17-134.17.11 焊球高度每个焊球的高度定义为该焊球顶点到封装基板的垂直距离。将封装放置在支撑面上从基板表面测量到每个焊球顶点的距离见图 4.17-14。图 4.17-144.17.12 支撑高度A1、A3方法 1任意封装的支撑高度指从支撑面到封装基板或封装盖适用于下凹式设计的最短垂直距离见图 4.17-15。若存在多个支撑面则以产生最恶劣支撑高度测量结果的支撑面为准。图 4.17-15方法 2将封装放置在平面上测量从基板上边缘或封装盖上边缘到 “最恶劣焊球”即顶点到基板距离最大的焊球的距离见图 4.17-16。注支撑高度测量优先采用方法 1。若方法 2 的测量结果与方法 1 具有相关性则方法 2 可作为可接受的替代方案。图 4.17-164.17.13 安装高度任意封装的安装高度指从支撑面到封装顶部最高点的最大垂直距离见图 4.17-17。若存在多个支撑面则以产生最恶劣安装高度测量结果的支撑面为准。将器件放置在平面上测量从该平面到器件顶部最高点的距离。图 4.17-174.17.14 平面度将封装放置在支撑面上通过验证封装顶部表面的最高点是否处于封装公差 ccc 范围内来测量封装的平面度见图 4.17-18。图 4.17-18